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①、外觀焊接點(diǎn)附著力測(cè)試; ②、高低溫測(cè)試(高低溫運(yùn)行、高低溫儲(chǔ)存) ③、模擬汽車運(yùn)輸震動(dòng)測(cè)試;
從研發(fā)到量產(chǎn),NPI驗(yàn)證,加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)!
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為:深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效,同時(shí)以更年輕開(kāi)放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量,為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化做...
表面貼裝技術(shù)(SMT)的雛形誕生于20世紀(jì)中后期的歐洲實(shí)驗(yàn)室。當(dāng)時(shí)工程師們嘗試突破傳統(tǒng)穿孔插裝技術(shù)的局限,將無(wú)引腳陶瓷電容、微型貼片式集成電路等元件直接貼裝在陶...
上世紀(jì)60年代,在歐洲一間實(shí)驗(yàn)室里,工程師正手工將無(wú)引線的陶瓷電容和晶體管貼到涂滿錫膏的陶瓷基板上。這種原始的“手工貼片”操作,便是現(xiàn)代電子制造業(yè)核心工藝——S...
早期,電子產(chǎn)品的組裝主要依靠通孔插裝技術(shù)(THT)。那時(shí),電子元器件帶有引腳,需要將這些引腳插入印制電路板(PCB)的通孔中,再通過(guò)波峰焊等焊接方式將其固定。然...