選擇性波峰焊工藝在局部焊接中，參數(shù)優(yōu)化與質(zhì)量控制要點涉及焊接溫度、焊接時間、波峰高度等多個方面，以下是具體內(nèi)容：
參數(shù)優(yōu)化
- 焊接溫度
- 一般來說，錫爐溫度通常設(shè)定在 250 - 260℃左右。對于一些特殊的焊料或 PCB 材質(zhì)，可能需要適當(dāng)調(diào)整溫度。比如，使用含銀量較高的焊料時，溫度可適當(dāng)提高至 260 - 270℃，以保證焊料的流動性和潤濕性。
- 預(yù)熱溫度也至關(guān)重要，它能使 PCB 和元器件預(yù)熱均勻，減少焊接時的熱沖擊。預(yù)熱溫度通常控制在 100 - 150℃之間，根據(jù) PCB 的厚度和材質(zhì)進行調(diào)整。例如，對于較厚的多層 PCB，預(yù)熱溫度可適當(dāng)提高至 130 - 150℃。
- 焊接時間
- 焊接時間是指 PCB 上的焊點與波峰焊錫接觸的時間。一般情況下，焊接時間控制在 3 - 5 秒較為合適。如果焊接時間過短，會導(dǎo)致焊料無法充分潤濕焊點，出現(xiàn)虛焊等缺陷；如果焊接時間過長，會使焊點過熱，可能造成焊盤脫落、元器件損壞等問題。
- 對于一些引腳較多、間距較小的密集型焊點，可適當(dāng)延長焊接時間至 4 - 5 秒，以確保每個引腳都能良好焊接。
- 波峰高度
- 波峰高度應(yīng)根據(jù) PCB 的厚度和元器件的高度來調(diào)整。合適的波峰高度能保證焊料與焊點充分接觸，一般波峰高度控制在 PCB 厚度的 1/3 - 1/2 之間。例如，對于厚度為 1.6mm 的 PCB，波峰高度可設(shè)定在 0.5 - 0.8mm 左右。
- 如果波峰高度過高，焊料容易飛濺，造成短路等問題；波峰高度過低，則會導(dǎo)致焊點焊接不飽滿。
- 傳送速度
- 傳送速度決定了 PCB 在波峰焊中的停留時間，通常傳送速度控制在 0.8 - 1.2m/min。傳送速度過快，焊點與焊料接觸時間不足，會出現(xiàn)焊接不良；傳送速度過慢，會使焊點過熱，影響焊接質(zhì)量。
- 對于一些復(fù)雜的 PCB 或有特殊要求的元器件，可適當(dāng)降低傳送速度至 0.8 - 1.0m/min，以保證焊接效果。
質(zhì)量控制要點
- PCB 設(shè)計
- 布局時，應(yīng)將需要進行選擇性波峰焊的元器件集中放置在一個區(qū)域，便于焊接操作。同時，要保證元器件之間有足夠的間距，一般間距不小于 2mm，以避免焊接時相互干擾。
- 焊盤設(shè)計要符合焊接工藝要求，焊盤的大小、形狀和間距應(yīng)根據(jù)元器件的引腳尺寸和形狀進行合理設(shè)計。例如，對于插件式元器件，焊盤直徑應(yīng)比引腳直徑大 0.2 - 0.5mm。
- 元器件選型
- 優(yōu)先選擇符合焊接工藝要求的元器件，如引腳可焊性好、耐高溫的元器件。對于一些不耐高溫的元器件，如塑料封裝的元器件，在焊接前需要采取適當(dāng)?shù)谋Ｗo措施，如使用散熱夾具等。
- 檢查元器件的引腳是否有氧化、變形等問題，對于有問題的引腳，應(yīng)進行預(yù)處理，如去除氧化層、矯正引腳等，以保證焊接質(zhì)量。
- 助焊劑選擇與使用
- 根據(jù)焊接工藝和 PCB 的材質(zhì)選擇合適的助焊劑。一般來說，對于普通的 PCB，可選用松香基助焊劑；對于高密度、高精度的 PCB，應(yīng)選用無鹵、低殘留的助焊劑。
- 控制助焊劑的噴涂量和噴涂均勻性。助焊劑噴涂量過多，會導(dǎo)致焊接后殘留過多，需要進行清洗，增加成本和工時；助焊劑噴涂量過少，會影響焊接效果。通常，助焊劑的噴涂量應(yīng)根據(jù) PCB 的面積和焊點數(shù)量進行調(diào)整，以保證每個焊點都能得到充分的助焊。
- 設(shè)備維護與保養(yǎng)
- 定期對選擇性波峰焊設(shè)備進行維護和保養(yǎng)，包括清洗錫爐、更換噴嘴、檢查傳送鏈條的張力等。錫爐應(yīng)每周至少清洗一次，去除爐內(nèi)的錫渣和雜質(zhì)，以保證焊料的純度和流動性。
- 定期校準(zhǔn)設(shè)備的溫度、時間、速度等參數(shù)，確保設(shè)備的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。一般每季度應(yīng)進行一次全面的參數(shù)校準(zhǔn)。
- 焊接質(zhì)量檢測
- 焊接完成后，應(yīng)及時對焊接質(zhì)量進行檢測，可采用目視檢查、X 光檢查、超聲波檢查等方法。目視檢查主要檢查焊點的外觀，如是否有虛焊、漏焊、短路、錫珠等缺陷；X 光檢查可檢測焊點內(nèi)部的情況，如是否有氣孔、夾渣等缺陷；超聲波檢查可檢測焊點的結(jié)合強度。
- 對于檢測出的不合格焊點，應(yīng)及時進行分析和處理，找出原因并采取相應(yīng)的措施進行改進，如調(diào)整焊接參數(shù)、優(yōu)化 PCB 設(shè)計等。同時，要對不合格焊點進行記錄和統(tǒng)計，以便于對焊接質(zhì)量進行跟蹤和評估。
因設(shè)備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素，內(nèi)容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識，歡迎訪問深圳smt貼片加工廠-1943科技。
2024-04-26
