DIP
在描述SMT/DIP/PCB/PCBA這些概念之前，我們需要先了解一些基本的電子元器件和電路板的概念。電子元器件是指可用于電路中、完成特定功能的零部件，如電容、電阻、晶體管
多技術混合工藝的沖突本質是溫度敏感、精度要求、材料兼容性的交叉影響，需通過 “設計端 DFM 前置 + 工藝端流程細分 + 制造端設備適配” 的全鏈條管控，結合分階段檢測與可靠性驗證，實現高效、高良率的混合組裝。關鍵在于早期與 PCBA 廠商協同，針對具體元件特性（如 COB 封裝材料 datasheet、DIP 引腳耐溫等級）定制工藝方案，避免后期量產時的系統(tǒng)性風險。
在雙面混合貼裝DIP+SMT工藝中，波峰焊對貼片元件的影響主要體現在熱沖擊、機械沖擊和焊料污染三個方面。為規(guī)避這些影響，需從工藝設計、材料選擇、設備優(yōu)化及質量管控四方面構建系統(tǒng)性解決方案，以下是具體策略及實施路徑：一、工藝設計優(yōu)化：分區(qū)防護與熱管理、二、材料選擇：耐溫性與兼容性、三、設備優(yōu)化：精準控制與防護、四、質量管控與可靠性驗證。
