SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測(cè)試？
PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中最核心的部件，經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了最終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會(huì)在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測(cè)試，可靠性測(cè)試的目的是減少加工廠的損失及制造過(guò)程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來(lái)完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后用戶的體驗(yàn)。因此，PCBA可靠性測(cè)試是控制產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，顯得尤為重要。
