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PCBA老化

PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法

PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后，要經(jīng)過一系列的檢測(cè)，其中老化測(cè)試就是其中一種。PCBA板老化測(cè)試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來(lái)模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對(duì)無(wú)缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。

PCBA老化測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)是什么？

PCBA老化測(cè)試的核心標(biāo)準(zhǔn)包括低溫、高溫、高溫高濕三類環(huán)境測(cè)試，結(jié)合溫度循環(huán)、冷熱沖擊等補(bǔ)充測(cè)試，確保產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的可靠性。實(shí)際應(yīng)用中需根據(jù)產(chǎn)品類型（如消費(fèi)電子、軍工、醫(yī)療）選擇更嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IPC、MIL-STD），并通過規(guī)范的測(cè)試流程和數(shù)據(jù)記錄保障結(jié)果有效性。

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