物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備SMT生產(chǎn)中，如何實現(xiàn)極小封裝元件的高精度貼裝？
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（IoT）的SMT生產(chǎn)中，極小封裝元件（0201、0.3mm pitch BGA等）的高精度貼裝是提升產(chǎn)品性能和良率的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。實現(xiàn)極小封裝元件的高精度貼裝需從設(shè)備、工藝、材料等多方面協(xié)同優(yōu)化，選用高精度貼片機，控制生產(chǎn)環(huán)境，質(zhì)量檢測與反饋。
